6.以“极致”敬“专业”——本土32位电机MCU灵动MM32SPIN0230来了；

  集微网消息，据路透社报道，由于全球半导体供应过剩，台积电于周四公布的季度收益将同比下降5%，但今年晚些时候全球半导体需求应该会反弹。相比起来，中国大陆对美国芯片制裁的报复性策略更令台积电担忧。

  自从美国加强制裁以阻碍中国大陆半导体发展以来，中国台湾半导体制造公司迄今仍相对没有受一定的影响。台积电在尖端芯片领域拥有无可匹敌的优势，这在某种程度上预示着即使它没有中国大陆，也有很多其他买家。2020年，华为被列入美国黑名单后，台积电失去了主要客户，但由于苹果、AMD和其他公司的大量订单，台积电该年的销售额仍猛增31%。

  即便如此，台积电看起来还是很脆弱。中国大陆的网络安全监督机构正在审查美光科技的产品，随后可能会对更多的西方公司做调查。《芯片战争》的作者米勒认为，中国大陆可能会通过正式或非正式的技术进口壁垒，对销售给中国大陆消费者的本地和外国公司施加压力，要求其购买本地制造的零部件。

  这将在两个方面伤害中国台湾公司。首先，由于中国大陆的慷慨资助和补贴，中芯国际等较小的中国竞争对手正在积极扩大成熟技术的生产，如28纳米及以上的芯片。这一些产品可能不像为最新iPhone提供动力的先进芯片组那样利润较大，但它们去年仍占台积电收入的30%以上。

  其次，即使中国大陆公司只占台积电的11%，台积电别的客户对中国大陆的接触也要多得多。例如，高通2022年来自中国大陆的收入达280亿美元，占其总销售额的64%。如果手机制造商在当地购买或开发自己的芯片，高通可能会削减对台积电的订单。中国大陆怎么样应对美国的压力将决定台积电的复苏范围。

  分析师表示，台积电预计在截至3月的三个月内纯利润是1925亿新台币（63亿美元），比去年同期减少5%。

  今年1月，台积电表示，其2023年的资本支出将在320亿至360亿美元之间，而2022年为363亿美元。

  集微网消息，据彭博社报道，台积电在公布第一季度收益后表示，它预计在日本建设的新芯片制造厂将耗资约80亿美元，日本政府将帮助支付大约一半的费用。

  台积电在日本和美国建设新设施，某些特定的程度上是未解决在地理政治学焦灼的事态和供应链冲击不断加剧的情况下，集中在中国台湾的主要芯片制造设施可能会产生的安全问题的担忧。

  日本已经批准了7740亿日元（68亿美元）的半导体投资资金，报道称，这表明台积电可能占其很大一部分。该方案是日本内阁签署的本财年额外预算的一部分，这7740亿日元由三部分所组成：6170亿日元用于资助国内对尖端芯片制造能力的投资，470亿日元用于传统生产，以及1100亿日元用于研究和开发下一代硅。

  台积电正与索尼集团合作建设位于熊本县的晶圆厂。日本的执政党和政府都把支持企业加强半导体生产作为优先事项。从5G无线通信到无人驾驶和元宇宙等持续不断的发展的技术都需要巨大的计算能力，过去一年的供应链混乱凸显了日本加强国内芯片制造能力的必要性。

  除了台积电正在熊本建设的晶圆厂，近日有消息人士称，台积电接近与日本政府就在日本建立首个海外先进封装工厂达成协议，其供应链合作伙伴已派出团队评估可能的工厂选址和人力供应。

  集微网消息，据台媒经济日报报道，台积电今（20）日在法说会提出第2季度展望，约季减4.3%到9.1%，取中间数约季减6.7%。此外，台积电总裁魏哲家表示，台积电会持续投资中国台湾，高雄厂将会弹性调整，把28nm转为先进制程。

  第2季度受客户持续调整库存影响，台积电估计介于152亿美元到160亿美元，约季减4.3%到9.1%，取中间数约季减6.7%。台积电表示，第2季营收下滑，主要产业仍处于库存调整阶段，台积电产能利用率仍受影响。受到产能利用率下滑，第2季毛利率将续下滑，预估本季将介于52~54%，仍力守53%；营业利益率介于39.5%至41.5%，也比首季的40.7%微降。

  海外设厂方面，台积电也透露了最新进展。魏哲家表示，美国及日本将如原订计划于2024年量产；德国厂则与该政府接洽中；中国大陆的南京厂符合美国规定；至于高雄厂将调整原28nm制程规划，切入先进制程。据悉，业界普遍将7nm及以下制程归为先进制程。他强调，高雄资本预算不变，不过在从成熟制程改成先进制程之际，未提出明确量产时间表。另外，根据台“经济部”投审会今日公布，台积电投资美国亚利桑那州厂的35亿美元增资案已受审通过。

  值得注意的是，本月12日有台媒报道称，半导体供应链透露，台积电在高雄、南科、中科与竹科的多个扩产计划将全面放缓与产能重新调配，已有厂商接获工程进度延后半年至一年的通知。尽管如此，台积电并没有调整美国与日本新厂的进度。报道认为，台积电出手调整未来规划的原因主要在于，市场骤变且全面复苏时间点不明，不过因承受美国、日本方面的压力，新厂一定要完成。

  集微网消息，中国台湾公司在增加对世界别的地方的投资的同时，也在减少对中国大陆的投资，这是中美之间日益紧张的关系正在重塑全球供应链的最新迹象。

  根据中国台湾投资委员会今（20）日公布多个方面数据显示，2023年第一季度，中国台湾公司在中国大陆的新增投资同比下降10.4%，至7.58亿美元。

  中国台湾对中国大陆的投资逐渐放缓，去年两岸投资流量为三年来最低。据台媒经济日报报道，除了新的投资放缓外，中国台湾公司去年将创纪录的利润从中国大陆撤出。根据中国台湾金融监督管理委员会18日的一份声明，2022年上市公司赴中国大陆投资利益达4541亿元新台币，创历年次高；当年度上市公司赴中国大陆投资收益汇回金额为1144亿元新台币，创金管会提供资料、2013年以来新高。

  中国大陆方面致力于扭转中国台湾撤回对陆投资的趋势。本月10日，中央、全国政协主席在北京会见中国台湾理事长一行，双方提出希望深化两岸产业合作、促进两岸融合发展的意愿。

  上述与中国台湾在另外的地方投资的迅速增加形成鲜明对比。台投资委员会多个方面数据显示，第一季度中国台湾海外投资总额（不包括中国大陆）激增240%至69亿美元，其中一半来自台积电在亚利桑那州一家工厂的35亿美元投资。随着台企在中国以外寻求替代生产基地，对东南亚的投资也几乎翻了一番。

  集微网消息，美国芯片制造设备供应商泛林集团于当地时间周三预估6月当季营收将低于预期，因美国限制向中国出口某些设备，且半导体市场疲软令该公司承压。

  据路透社报道，据Refinitiv的数据，泛林集团预计6月当季营收为31亿美元，正负3亿美元，低于分析师预测的34.7亿美元。

  泛林集团公布的财报显示，该公司在截至3月26日的季度，收入下降4.7%，至38.7亿美元，这是三年多来首次出现季度收入下降，但高于分析师38.3亿美元的预期。

  据悉，今年1月，泛林集团将在全世界内裁员约1300人，并表示，其芯片制造商客户正在放慢生产线，推迟新工厂的建设，并减少对现有设施的改进。购买芯片的电子公司囤积了大量未使用的零部件，这正在波及整个供应链。

  6.以“极致”敬“专业”——本土32位电机MCU灵动MM32SPIN0230来了；

  集微网消息，近几个月以来，国内MCU厂商面临双重挑战，一方面市场需求不振致使销售增长困难，另一方面供应侧库存见长加剧运营压力。考验国内MCU厂商韧性的时刻已然来临，集微网注意到灵动微电子正逆势而上，在4月19日“第18届家电电源与智能控制技术研讨会”上展现了不错的成绩，其在智能家电领域的进展斐然，产品已成功导入多家品牌家电客户。会上，灵动微电子重磅发布了一款极具竞争力的电机专用MCU——SPIN0230系列。

  随着现代生活的智能化程度逐步的提升，电机及控制相关的产品在现代生活中无处不在。根据国际能源署的数据，不含汽车领域，电机占全球总电力消耗的45％；根据浙商证券的调研数据，全国用电80%是工商业用电，其中75%是电机耗电。而直流无刷电机配合电机专用MCU的解决方案，以其高效率、高可靠性、低噪音、低能耗、加之能够最终靠各种算法来实现多样化功能和高复杂性的控制，目前正在被广泛推广。

  集微网了解到，灵动微电子敏锐地察觉到这一市场商机，为了打造本土电机专用MCU及周边软硬件生态产品，专门设立了电机事业部，在本次研讨会上，该部门分享了第二代电机专用MCU产品的全新规划。

  本次发布的SPIN0230是灵动微电子第二代电机专用MCU的全新平台，定位于单电机控制。SPIN0230内部集成了具有灵动微电子特色的电机控制功能：高阶4路互补PWM、注入功能的高精度ADC、轨到轨运放、轮询比较器、32位针对霍尔传感器的捕获时钟、以及硬件除法器和DMA等电机算法加速引擎。同时发布的两款SOC产品，SPIN030C和SPIN080C内部更是集成了PN预驱、NN预驱、LDO等，使得应用者可以大幅度精简板级器件。

  除了上述特点外，SPIN0230还配套有一套平台化的电机算法库，以及便捷的电机本体调机软件，并提供众多热门电机应用的参考软硬件设计。这也与灵动微电子“为客户提供易用的MCU”的理念相呼应，在打造优异产品的同时注重MCU生态的建设以及客户的使用感受。

  尤为值得一提的是，SPIN0230在价格上也极具竞争优势，灵动微电子的销售和代理商透露，该款产品最低放价不到0.2美金，与竞品相比已属低价。

  从市场应用来看，SPIN0230主要是针对高速吹风筒，冰箱压缩机、电动工具、风扇、静音吊扇、微型水泵、玩具类电调等应用市场。调查研究机构Statista的多个方面数据显示，全球智能家电的市场规模将从2022年的442.5亿美元成长到2026年的765.6亿美元。当被问及推出SPIN0230有哪些考量，灵动微电子表示，“在强调内循环的大背景下，国内智能家电领域，尤其是电机控制的MCU长期被国际大厂垄断，留给国产替代化的市场和空间巨大。”能预见的是，SPIN0230在广阔市场需求和国产替代浪潮推动下必将大有可为。

  近日，云途半导体再迎重大突破，成功推出新产品“Z”系列专用微马达SoC。在此之前，云途半导体先后实现了YTM32B1L、YTM32B1M两大系列的15颗型号芯片量产。YTM32Z系列的推出，意味着云途半导体已逐步形成了“通用MCU+专用SoC”全矩阵车规级产品的完整布局。

  根据中国汽车芯片产业联盟的调研数据，相较于通用型MCU，车用微马达专用芯片的市场短缺状态更严峻。基于云途团队在车规级芯片的研发实力及长期积累，我们隆重向市场推出Z系列微马达专用SoC，将极大地满足目前市场微电机芯片的短缺需求，为国产芯片供应链的稳健再添动力！

  YTM32Z系列是云途半导体针对车用直流无刷（BLDC）电机及步进电机（Stepper）应用推出的高集成专用SoC芯片。YTM32Z系列在片内集成了电源管理模块，LIN收发器以及四对高低边预驱，可以单芯片驱动一个直流无刷电机或者步进电机，极大简化了电机驱动板的结构，减少PCB板面积，在提高稳定性和可靠性的同时，也大大降低了成本。

  · 1MSPS 10bit ADC，支持16通道内部信号采样和8通道外部采样，支持芯片内部温度传感器采样

  YTM32Z系列的工作时候的温度范围为-40℃~150℃，结温高达175℃，可大范围的应用于水泵、油泵、空调压缩机、空调出风口电机、电子后视镜、防夹车窗等车载微电机应用。

  相比通用MCU，云途半导体的Z系列新产品凭借高度集成的紧凑型方案，在极大减轻设计工作负担的同时，能够以更低BOM成本提供所需功能。同时Z系列专用SoC外设数量和存储大小都是针对具体应用作出的最优配置，某些特定的程度上也能够尽可能的防止资源浪费。

  从通用MCU到Z系列微电机专用SoC，云途半导体的产品一次又一次实现了芯片性能的跃升和产品布局升级，云途半导体正为芯片国产化和汽车产业供应链安全做出重要贡献。

  由于车用微马达SoC芯片有较高的集成度和设计复杂度，以及受限于特殊工艺产能，市场调查与研究显示，预计2024年中前，车用微马达SoC芯片仍将处于严重短缺状态。云途半导体Z系列的顺利推出，将大大缓解国内市场在车用微电机SoC芯片领域短缺的局面，进一步加速智能电动汽车的普及应用。

  在推出Z系列专用微马达SoC的同时，云途半导体符合功能安全ASIL-D要求的H系列高性能多核产品系列也已流片，预计在今年Q3推向市场。云途半导体四大系列新产品：YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列和YTM32Z系列，将逐步覆盖整车五大域90%的应用功能。

  供应链安全背景下，云途芯片本土服务优势愈发凸显。汽车行业越来越强调供应链的自主可控，供应链安全慢慢的变成了主机厂和Tier1选择国产车规芯片的第一第一先考虑因素，也为车规级芯片的国产替代提供了契机。

  在此背景下，云途芯片成为了众多主机厂和零部件厂商的国产芯片方案的第一选择。云途半导体通过本土化的供应链服务体系，逐步的提升自身抗风险能力，灵活调配资源，缩短研发周期并降低开发成本。

  此外，云途半导体作为国产芯片公司有着强大的本土技术服务保障。以客户的真实需求为首要原则，云途给予客户深度的产品研究开发支持，通过深入的产品开发协作和需求对接，能不断满足了客户持续迭代的汽车智能化网联化需求。

  免费送样：云途Z系列新产品已能为客户提供样品，如需申请样片可邮件至，更多信息敬请访问。