IC 设计大厂联发科 (2454-TW) 今 (23) 日召开 COMPUTEX 记者会，总经理陈冠州表示，公司持续将 5G 技术推广至手机以外的市场，如车联网、CPE、Data Card 等，其中，车联网已拿下众多车厂订单，预计下半年、明年就会看到终端产品。

  针对知名分析师郭明錤指出手机品牌再度下调手机销量约 1 亿支，财务长顾大为表示，公司先前已微幅下修 5G 手机销量，不过，联发科受惠进入全球市场、旗舰领域，5G 芯片出货量成长目标没有改变。

  陈冠州也补充，5G 商转首年，5G 手机出货量约 2-2.5 亿支，去年翻倍成长至超过 5 亿支以上，预计今年将持续攀升至 7 亿支以上，看好 5G 会逐步取代 4G，且除了手机，也开始导入各应用，如联发科就与英特尔 (INTC-US) 在 Data Card 有不错的合作。

  针对车用布局，无线通讯事业部总经理徐敬全指出，联发科车用主要着墨两大领域，一是由自家 5G 通讯技术延伸的车联网 TCU 产品，另一则是多媒体与运算能力的智慧座舱平台 (IVI)。

  联发科目前在两大领域已布局一段时间，现阶段也陆续看到市场导入，其中，车联网产品已拿到众多车厂订单，预期下半年及明年就会看到搭载联发科 5G 芯片的汽车问世，今年会先从亚洲市场开始，明年再进入欧美市场。

  另外，联发科今天也首度推出支援 5G mmWave 的手机芯片，徐敬全坦言，mmWave 技术难度相对高、传递距离短，因此基站密度需够高，才有机会进入商用化，现阶段 mmWave 在手机或其他应用的渗透率仍低于 10% 以下。

  尤其现今在大环境不确定因素下，让高阶技术面临的困难更多，以目前商用化地区来看，现阶端仅美国已落地、中国短期内尚未有看到 mmWave 的建置。

  由于顺利抢进宏碁与华硕的双A供应链，加上专攻平板计算机的新芯片即将量产，联发科总经理谢清江昨（6）日宣布，调高平板计算机芯片出货目标至1,000万到1,500万套，低标较原预估值倍增。 联发科昨天召开线上法说会，虽然今年智能型手机芯片出货目标维持原订的2亿套，但谢清江坦言，平板计算机芯片出货比预期还要好，今年出货量有一半集中在品牌客户，另有信息服务厂客户，如电子书（e-book）客户等。 谢清江表示，就上半年的出货量来看，今年整体的出货量将上修一些，全年平板计算机芯片出货量将由原来的500万到1,000万套，上修为1,000万到1,500万套。 联发科今年抢进平板计算机市场，且拿下华硕、宏碁两大品牌客户，目前单月出货量落在一

  据台湾新闻媒体报道，美系外资表示，虽然目前仍在等待新兴市场的复苏讯号，但自以往的历史轨迹观察， 联发科 目前已经离底部不远了，近期已看到库存水位逐渐下降，供应链备货潮蓄势待发，可望带动 联发科 营运动能回温。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 美系外资指出，去年 联发科 因受到高通瓜分市场占有率、毛利率遭侵蚀，以及新兴市场智能手机库存消化时间拉长，股价自去年第4季表现疲软，展望今年，联发科因产品规划调整，将终止高端 芯片 高端产品规划，并重新聚焦发展4G中低端 芯片 。 美系外资预期联发科将从今年第4季起，可望重拾OPPO、Vivo等关键客户的中端产品份额，2019年也有机会在调整高端 芯片 技术后，再重新推出

  IC设计 大厂联发科继日前推出全球首款三卡三待解决方案后，又再度发表“真八核”白皮书，首颗八核心晶片“MT6592”年底前将量产出货，据了解，现在已开始对客户送样测试，明年初农历春节左右，搭载联发科八核心晶片的手机就会在市场问世。 事实上，随着智慧型手机与平板电脑效能对处理器效能的要求愈来愈高，晶片CPU已开始从单核渐渐朝向双核、四核甚至是八核演进，然而真正的功耗和实质的运作能力，市场上各大厂众说纷云，对于晶片核心数多寡与效能、耗电是不是真的存在着一定的关系，亦有各种质疑声浪。 联发科新招内力惊人 然而，联发科内部表示，大量需要多工处理的多媒体应用已对于智慧型手机的规格及运算效能带来极大的挑战，要满足高效能运

  集微网消息，据台湾新闻媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单；以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。 由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。 联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。 业界认为，若联发科砍单一事为线季营运影响较大；但台积电下一季将量产苹果A11处理器，应可降低冲击。 台积电本月12日举行法说会公布第2季营运展望，不过，台积电法说会过后，市场传出，联发科向台积电大砍6月至8月间合计约2万片的28nm订单，占比近三成。 但市场也不排除可能

  穿戴式装置已成了智能型手机周边产品新亮点，除了无线芯片大厂博通（Broadcom）高度关注之外，联发科（2454）据传也开始低调布局。 智能型手机业内对Apple、Samsung将推智能型手表等穿戴式产品传得沸沸扬扬之际，昨（30）日美国科技网站报导引述博通执行长Scoot McGregor看法。 他认为，智能手表之外，穿戴式产品还会有更多选择，而且不像手机市场仅有两家公司拿下一半的市场，预料将有更多特殊需求的小型客户存在，而且许多穿戴式装置将具备强大的连接能力，以及需要最为精简的ARM处理器。 McGregor一语道破，穿戴式装置将成为无线芯片的新战场，而博通也将从服务Apple、Samsung这一类品牌大客户跨入更

  新浪手机讯 8月29日下午消息，手机芯片制造商联发科技在北京举行媒体沟通会，正式推出Helio旗下两款智能手机芯片（SoC）P23和P30。这两款芯片均采用16纳米工艺制程，主要面向中端智能手机设备。 联发科技推出的P系列芯片主打性能与功耗，希望能在这两者之间找到一个平衡。总的来说，P23会代替P20，拥有更好续航、更低功耗、更低发热。P30代替P25，主要面向中高端的手机设备。 联发科媒体沟通会现场 P23依旧延续P20的16纳米工艺制程，拥有八颗A53核心，最高主频达到2.3GHz，支持LPDDR3和LPDDR4x内存，支持FHD 18：9全面屏。Helio P23在图形解决能力上和P20相比提升了10%，支持1

  人工智能这一概念，在近两年可以说尤其火热，芯片公司、科技公司都花大力气投入到人工智能的研发中。 但是，如果要说现阶段，AI对我们的生活产生了怎样的变化，大多数人可能都难以说清楚。毕竟，目前的人工智能技术大多分布在在云端的学习和推演上，对于终端使用者而言就没有带来什么改变。 在9月20日举行的云栖大会上，联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰在接受集微网记者正常采访时表示，联发科意识到了目前人工智能的处境，所以始终致力于让普通大众更深刻的体会到人工智能，将人工智能技术带到生活的方方面面。 联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰 人工智能芯片并不简单 当我们提到联发科的时候，一般想到的都是手机芯片。 据游人杰向集

  联发科9月营收衰退 6%，德意志证券8日报告中指出，联发科营收衰退，主因迎战中国手持装置芯片市场竞争者，采取大幅降价措施，导致以往高毛利面临衰退风险，预估明年获利将衰退 20%，因此重申联发科「卖出」评等，目标价279元。 德意志产业分析师周立中认为，联发科为迎战蓝芽(Bluetooth)芯片竞争对手CSR和RDA，使 9 月上半月产品价格下滑 35%至 0.8美元，导致营收成长动能受挫。 联发科的手持装置芯片竞争对手均采取积极降价策略，如展讯通信(Spreadtrum)及晨星半导体(Mstar)，其价格比联发科还低 20%，产品毛利率以30-40%为目标，联发科毛利率则高达60-62%。这两大厂商都是中国当

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